卷板機將分度盤的齒槽先加工到定然精密度后，用自校分度法精磨齒槽。只需正在分度盤的多轉(zhuǎn)進程中對于每個分度槽都能磨削到，異樣可精密度很高的分度盤。精細分度盤的最終精磨進程是率先初調(diào)定位件，使定位標準與砣子任務面之I的齒槽磨沒有著，也能夠部分齒槽磨得太多。自校分度法是卷板機加工高精密度分度盤的一種原始辦法，能夠失掉極高的分度精密度，這種辦法很容易，沒有需求什么公用設施及儀表，因而使用很廣。那時就應微調(diào)定位件的地位，使定位基，作面之間的夾角恰當增大或者減小，再順次磨削各齒槽，那樣直到最初各齒槽都能磨j此根底上，將砣子精修一次，將定位件微調(diào)小半，將各齒槽精磨一遍，使該署分度槽l被磨到，歷次磨削都是火花極小，以至只聽見卷板機砣子與槽面相接觸的聲響而無磨削峽分度盤已失掉極高的分度精密度。本文轉(zhuǎn)載自激光焊接機